加速边缘智能技术落地！移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

移远通信推出的QSM560DR与QSM668SR系列全功能ARM主板，通过高性能硬件设计、多场景兼容性和丰富的功能接口，为边缘智能技术落地提供了核心支持，加速了工业与消费类应用的智能化升级。

一、QSM560DR系列：性能强大，推动智能边缘产业发展

• 核心硬件配置基于高通QCM6490/QCS6490芯片平台，搭载高性能八核64位处理器、Adreno? 643 GPU及12 TOPS NPU算力，支持Ubuntu、Android、Linux等多操作系统融合，为开发者提供灵活的开发环境。

  

• 无线连接能力

  符合3GPP R15标准，支持5G SA/NSA模式，向下兼容4G/3G网络。

  集成Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO及蓝牙5.2技术，确保高速稳定连接。

  多星座GNSS接收机实现快速精准定位，满足终端设备对位置服务的需求。

• 功能接口与扩展性

  提供USB、Ethernet、RS232、RS485、CAN等标准接口，支持双屏异显、数字Mic接入、音频输出及多路相机输入。

  适用于机器人、智慧零售、智慧园区、安全监测、工业智能等场景，显著提升设备稳定性与易用性。

  

二、QSM668SR系列：灵活高效，加速多场景智能升级

• 核心硬件配置基于高通QCM6125平台，搭载高性能八核64位处理器、Adreno? 610 GPU及1.3 TOPS NPU算力，支持多种操作系统，兼顾性能与性价比。

  

• 无线连接能力

  支持LTE Cat 4网络，向后兼容3G/2G，集成Wi-Fi、蓝牙等多网络制式，保障连接稳定性与灵活性。

  同样配备多星座GNSS接收机，提供快速精准的定位服务。

• 功能接口与扩展性

  集成USB、Ethernet、RS232、RS485、CAN等标准接口及音视频接口。

  覆盖智能机器人、物联网网关、智能家居、工业设备终端、智慧商显、智能收银机、安全检测设备、车载设备、信息采集设备、售卖机、物流柜等领域。

  

三、技术落地与行业影响

• 推动边缘智能普及两款主板通过高性能计算、低延迟通信及多场景兼容性，降低了边缘智能应用的开发门槛，加速了技术从实验室到实际场景的转化。

• 促进产业升级

  工业领域：支持实时数据处理、设备预测性维护及自动化控制，提升生产效率。

  消费领域：赋能智慧零售、智能家居等场景，优化用户体验。

  公共领域：在安全监测、智慧园区中实现高效数据采集与决策支持。

• 生态合作与展示

  移远通信将于8月27日在深圳“2024高通移远边缘智能技术进化日”展示两款主板，为开发者与客户提供技术交流平台。

  此次发布体现了移远通信在智能边缘领域的创新能力，为行业提供了更灵活、高效、可靠的硬件解决方案。

四、未来展望

随着5G与边缘计算的快速发展，具备算力的ARM主板将成为智能应用落地的关键基础设施。移远通信QSM560DR与QSM668SR系列的推出，不仅满足了当前市场需求，更为未来技术创新与产业升级奠定了基础，有望在智能交通、医疗、能源等领域拓展更广泛的应用场景。

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