Ansys 2025 R1版本有哪些重磅更新？云计算、HPC和GPU、人工智能

Ansys 2025 R1版本的重磅更新主要包括云计算、HPC和GPU、人工智能等方面的显著增强，以下是详细解答：

一、云计算、HPC和GPU

1. Fluent多GPU求解器：

   支持包含极大网格数量的应用，如汽车外流场分析等。

   设计人员可以在不影响整体仿真速度的情况下，添加更多参数以优化精度。

2. CFD HPC Ultimate新产品：

   可在多个CPU内核或GPU上针对一项任务实现不限计算核心的计算流体力学（CFD）分析。

   无需额外的高性能计算（HPC）许可证，提供了企业级CFD功能。

3. Ansys Lumerical FDTD™ GPU加速仿真：

   与使用CPU相比，所需内存减少了50%，网格划分时间缩短了20%。

4. Ansys Mechanical GPU加速求解器：

   直接求解器比其他同类解决方案快6倍，迭代求解器比纯CPU版本快6倍。

5. Ansys Cloud Burst Compute：

   为Ansys Mechanical™、Ansys Fluent®和Ansys HFSS™等提供按需提供的弹性灵活HPC能力。

   支持Discovery在10分钟内求解1,000种设计变量，利用NVIDIA GPU加速参数研究可达100倍以上。

二、人工智能

1. SimAI™云计算的人工智能解决方案：

   允许用户扩展训练数据，在后处理过程中获得更深入的洞察，如针对更大设计中的特定组件进行精细化分析等。

2. Ansys Electronics AI+：

   使用AI驱动型技术，在Ansys Maxwell®、Ansys Icepak®和HFSS进行仿真时预测资源和运行时间。

3. Ansys RF Channel Modeler™：

   提供高级综合雷达仿真，为数字任务工程领域提供用于陆基AI目标识别的综合训练与验证数据基础。

三、其它重要更新

1. Ansys System Architecture Modeler（SAM）™：

   新增对SysML v2的支持，促进团队间更紧密的联系，实现更优化的产品设计以及显著的时间节省。

   在整个工程组织间实现产品需求的可访问性和可扩展性。

2. Ansys Discovery™ 3D仿真软件：

   扩展了热分析建模功能，包括电热分析、各向异性导热率和内部风扇。

3. 结构分析套件：

   提供全面集成的噪声、振动及粗糙度（NVH）解决方案，频率响应函数（FRF）计算器速度提升10倍。

4. 全新Polymer FEM产品：

   利用高保真度模型捕获真实材料行为，满足不断发展的材料仿真需求。

5. Ansys ModelCenter® MBSE软件和SAM：

   改进了MBSE的连接性，实现更高的兼容性，包括改进Capella连接器，与Ansys SAM更深入集成。

6. Ansys Minerva®仿真过程和数据管理软件：

   集成接口的改进有助于减少实施时间和成本，提高工程师的工作效率。

7. 其它工具和集成：

   Ansys optiSLang®增强了界面、分布式计算以及更高级的算法。

   Ansys Granta Materials Intelligence (MI)®产品系列与CAE、计算机辅助设计和产品生命周期管理软件的集成提供统一用户体验。

   Fluent中针对容错和密闭几何的网格划分工作流程进行了基于任务的性能改进。

   发布了Ansys PowerX™，用于功率场效应晶体管（FET）和电源管理集成电路（PMIC）的分析、仿真和优化。

综上所述，Ansys 2025 R1版本在云计算、HPC和GPU、人工智能等方面带来了显著的增强和创新，为用户提供了更高效、更智能的仿真解决方案。这些更新将助力用户加速产品上市进程，降低成本，并保持竞争优势。

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